据行业分析师Jeff Pu称，的折叠屏iPhone将与iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max机型分享下一代A20 Pro芯片，并将于本年9月发布。

在最新的投资者论说中，Pu概括了这三款将于本年秋季亮相的高端树立的预测规格。凭证苹果新的分阶段发布计策，鄙俚版iPhone 18和价钱更亲民的iPhone 18e机型预测要到2027年春季才会发布。

搭载A20 Pro芯片的iPhone Fold和iPhone 18 Pro机型将遴荐台积电最新的2nm N2工艺，其性能比A19芯片栽种高达15%，能效栽种高达30%。

此外，A20 Pro芯片将遴荐台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装时间。遴荐 WMCM 封装后，芯片的 RAM 将径直集成到与 CPU、GPU 和神经网罗引擎换取的芯片层上，而不是像以往那样 RAM 与芯片相邻并通过硅中介层齐集。

WMCM 的更新预测将栽种 Apple Intelligence 的性能并延伸电板续航时候，同期收缩 A20 芯片的尺寸，从而为 iPhone 里面的其他组件腾出更多空间。

N2 还为芯片的供电系统引入了全新的超高性能金属-绝缘体-金属 (SHPMIM) 电容器。这些电容器的电容密度是上一代的两倍以上，何况将薄层电阻和过孔电阻裁减了 50%。据称，这些纠正将共同栽种电源强壮性、增强性能并提高能效。